ESEC
ESEC 第13回 組込みシステム開発技術展

出展のご報告

2010年5月12日(水)〜5月14日(金)に、 東京ビッグサイトで開催された「組込みシステム開発技術展」は、今年も大盛況のうちに終了致しました! ご来場頂きました皆様、誠にありがとうございました。

ESEC展示会場 会議棟では専門セミナーが行われました。

専門セミナーでは「モデルべース設計手法」セッションにおいて、弊社副社長 渡辺と弊社パートナーであるサイバネットシステム株式会社モデルベース推進室 執行役員 CTO 石塚様より、それぞれ講演し、組込みソフトウェア設計における離散系モデル、連続系モデルについて全体的な課題解決から、細かな計算式まで、多義に渡って解説しました。

PRセミナー「統合モデリング〜活用と効果〜」では、より効率的なモデルベース開発を進める上で、プラントモデルにおいてはMapleSim、コントローラモデルの離散事象においてはZIPCのそれぞれの利点と、物理モデルと状態遷移モデルの統合によるメリット、有用性について、ご提案しました。

また、「ZIPCでいける!派生開発」では、ツールを使った効果的な派生開発の方法として、ZIPC FeatureとZIPCの連携による差分設計、ZIPC SPLMでの設計モデルの差分の対応付けなど、ZIPCシリーズの連携をご説明しました。
また同セミナにおいて、ZIPC AUTOSARとikvテクノロジーズジャパンの車載ソフトウェア向け機能安全分析ツール medini analyzeとの連携について、ikvテクノロジーズジャパンより代表取締役社長 Holz氏にプレゼンテーションしていただきました。

いずれのセミナーも多くの皆様にご聴講頂き、セミナー後の質疑応答時間には多くのご質問を頂きました。また、PRセミナーに関しましては、会場の関係でご聴講頂けなかったお客様もいらっしゃいましたことをお詫び申し上げます。
ご多忙の中、キャッツブースへのご来場、また各セミナーへのご参加、誠にありがとうございました。

キャッツブース展示内容

今回、ご都合により残念ながらご来場頂けなかったお客様のために、展示内容を再現致しました。是非ごゆっくりと閲覧下さい。

各項目をクリックすると詳細が開きます。

品質・生産性向上
Android
差分開発
車載システム
統合モデリング/モデルベース検証
ソリューション

ZIPCクイズに挑戦!

ESEC当日、ブースにて公開されたクイズです。各製品名クリックで別ウインドウが開きます。

お問い合わせ

展示についてご興味をもたれた方はどうぞお気軽にお問い合わせください。

お問い合わせフォームへ
 

出展概要

生産性・品質を飛躍的に向上させるカギは、キャッツにあります。ぜひ、弊社ブースにお立ち寄り下さい!

キャッツブース
 
会期

2010年05月12日(水) 〜 14日(金)
10:00 〜 18:00
※14日(金)のみ17:00終了

 
会場

東京ビッグサイト

 
CATS出展ブース

キャッツブース No.東35-001

 
パートナー
出展

サイバネットシステム株式会社

東芝システムテクノロジー株式会社

 
詳細

http://www.esec.jp/

 
 
キャッツブースガイドをご用意しました!(PDF)

国旗をクリックすると各言語の案内が開きます。

日本語
English
中国語
韓国語
 
ご注意
ESEC2010Webから入場事前登録された方、及び同封の招待券をお持ちいただいた方は、無料でご入場いただけます(通常入場料5,000円)
※事前登録先(ESEC2010Web)
https://contact.reedexpo.co.jp/expo/DDES/?lg=jp&tp=inv&ec=ES
専門セミナーに参加ご希望の方は、事前に申込が必要です
※事前登録先(ESEC2010Web)
https://contact.reedexpo.co.jp/expo/DDES/?lg=jp&tp=con&ec=DDES
キャッツからの招待状/案内状を送付ご希望の方は、info@zipc.com までお申込み下さい。
主な出展内容(詳細は製品名をクリックしてください)
差分開発、グループ開発に対応した、状態遷移表設計ツールの最新バージョン
ソフトウェアプロダクトライン開発支援ツール
多品種製品資産のトレーサビリティ強化で品質向上!
ソフトウェア部品化、再利用のためのロードマップエディタ
計画的な差分開発でコストダウンを実現!
純国産AUTOSARシステム設計ツールが、差分開発に対応!
ZIPC新機能に対応し、より高度なテストを実現!
(平成21年ものづくり中小企業製品開発等支援補助金対象製品)
状態遷移表に部品を置いて設計する、革新的UIの新世代・CASE ツール
「eBinder」が持つ強力なコードベースのデバッグ・解析機能と「ZIPC」のモデルベースの解析機能が連携
パートナー出展情報
サイバネットシステム株式会社 サイバネットシステム株式会社

次世代の物理モデリング環境『MapleSim』は、電気回路やマルチボディ(機構系)、1次元メカニカルや伝熱など、単一または複数の物理領域に渡る物理システムの統合的なモデリング&シミュレーション環境をご提供します。

東芝システムテクノロジー株式会社 東芝システムテクノロジー株式会社

組込みシステム、監視制御システムの開発受託を主な業務としています。これまで、電力プラントを中心に実績を積み重ねてきました。この技術蓄積をベースに、製造業界の高安全化、高信頼化システムのニーズに広く応えます。
当社は、
 1)情報系に加え、制御系・電気系・計装系の技術を備える
 2)リアルタイム処理の経験が豊富
 3)ノンストップシステム構築の実績が豊富
 4)品質追求風土が定着
ソフトウェアファクトリーを目指します。

PRセミナー(無料)
テーマ

統合モデリング〜活用と効果〜

日時

5月13日(木) 12時45分〜13時45分

会場

展示会場内 PRセミナー会場
※事前申込不要。当日セミナー会場へ直接お越し下さい。

タイトル

ZIPCでいける!派生開発

日時

5月14日(金) 12時45分〜13時45分

会場

展示会場内 PRセミナー会場
※事前申込不要。当日セミナー会場へ直接お越し下さい。

専門セミナー(有料)
テーマ

組込みソフトウェアモデルベース開発〜離散系〜

日時

5月13日(木) 9時30分〜12時20分

お申し込み

セッションNo.ES-5 モデルベース設計手法
下記URLよりお申し込みください
https://contact.reedexpo.co.jp/expo/DDES/?lg=jp&tp=con&ec=DDES

講師

キャッツ株式会社 取締役副社長 渡辺 政彦

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